为进一步探究新一代信息技能工业的新机遇，驱动数字化的经济高水平质量的开展，推进科技资源、优质企业、出资组织与工业集群深度协同协作，上海宝山大学科技园开展有限公司2024年乘势而上，连续推出两场“三江创坛活动”，以“新一代信息技能”为主题，探究科技成果转化新范式。

  活动内容S-MAT2024我国新资料技能和半导体使用大会暨半导体资料高端论坛

  “芯资料、新机遇”，2024我国新资料技能和半导体使用大会暨半导体资料高端论坛于2023年11月3日正式对外发布发动之后，得到了政府、学术界及工业界的积极响应和全力支持。活动面向国家的严重需求，安身半导体职业的科技自立自强，瞄准新资料技能在半导体职业的使用现状及未来开展需求，为半导体资料职业的产学研协作及产教交融探究新的途径和方法。

  晶圆制作资料（硅资料、光掩膜、光刻资料、电子气体及前驱体、CMP抛光资料、溅射靶材、工艺化学品等）

  专用封装资料（承载类、模封维护类、线路衔接类、粘连类、陶瓷封装类、封装工艺类及其它功用资料等）

  三江创坛新一代电子信息技能专场：工业互联网一体化进园区“百城千园行”走进宝山专题活动

  国家（上海）新式互联网交流中心与宝山大学科技园开展有限公司战略协作协议签约典礼