“芯资料、新机会”，2024我国新资料技能和半导体使用大会暨半导体资料高端论坛” 于2023年11月3日正式对外发布发动之后，得到了政府、学术界及工业界的积极响应和大力支持。

  北京大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、南京大学、华中科技大学、武汉大学、中山大学、电子科技大学、西安电子科技大学、吉林大学、南开大学、重庆大学、华东理工大学、上海大学、南边科技大学、上海工程技能大学、河北工业大学等高校，以及中科院半导体所、中科院微电子所、中科院上海微体系所、中科院化学所、中科院硅酸盐研讨所、日本国立资料研讨所、姑苏实验室、张江实验室、浙江省化工研讨院等都已承认参会。

  中芯世界、华润微、粤芯、通富微电等芯片制作企业，雅克科技、上海新阳、南大光电、江丰电子、华南特气、中巨芯、万华、正帆科技、和远气体、大连科利德、中石化、徐州博康、博纯、威顿晶磷、联仕化学等半导体资料企业，以及资料配套支撑企业艾生科、珀金埃尔默、佳谱仪器、赛米肯等，将经过布展、陈述等不同方法深度参会沟通。SEMI、中芯聚源、华登世界、湖杉本钱等专业咨询及出资组织也将参会共享半导体资料商场最新动态和热门。

  产学研用：100+企业高管和100+教授专家深度磕碰，加快科技成果搬运转化

  深度陈述：全球及我国半导体开展现状及趋势，讨论前沿技能，赋能企业战略开展等

  闭门谈判：建立与芯片制作企业面对面深度沟通的渠道，讨论协作开展，共商出资机会

  大会布展：为公司能够供给展现产品和技能的舞台，为地方政府供给展现出资环境的渠道

  晶圆制作资料（硅资料、光掩膜、光刻资料、电子气体及前驱体、CMP抛光资料、溅射靶材、工艺化学品等）

  专用封装资料（承载类、模封维护类、线路衔接类、粘连类、陶瓷封装类、封装工艺类及其它功用资料等）

  从事半导体资料以及工艺、器材及设备等范畴（集成电路、光电器材、传感器、新能源、显现与LED等）研讨的高校科研院所课题组负责人、院系负责人及相关功能单位负责人

  使用资料、化工等技能进行半导体职业使用和研讨的科研组织，包含高校及科研院所的教师及学生

  面向国家的严重需求，安身半导体职业的科技自立自强，瞄准新资料技能在半导体职业的使用现状及未来开展需求。大会旨在有效地促进学术界和工业界之间更广泛及更深层的沟通，为半导体资料职业的产学研协作及产教交融探究新的途径和方法。

  集成电路资料立异联合体、复旦大学化学与资料学院、华东理工大学上海电子化、学品立异研讨院、重庆大学化学化工学院、复旦大学校友总会集成电路职业分会、求是缘半导体联盟、SEMI、张江工业工程院、中微汇链科技（上海）有限公司、上海工程技能大学

  上海宝山德尔塔酒店（宝山区双庆路220号，地铁3号线宝杨路站，近宝杨宝龙广场）

  请参会人员于2023年12月30日前以电子邮件（详见附件3“会议参会回执表”）或微信扫码（下方二维码）填写参会挂号。

  学生参会能够直接跟工业使用企业沟通，深度清楚自己科研的实践价值和知道工业人脉，对自己科研和工作有较大协助。

  直接触摸科研届优异教授，能够对自己科研学术沟通协作及读博升造找导师有协助。

  注册费交纳选用转账汇款或许现场缴费的方法来进行。现场缴费可经过微信、付出宝付出，并开具电子增值税发票。

  补白：订房时请报“新资料半导体大会”享用特别优惠价，终究以宾馆实践承认为主。